激光锡膏焊锡机产品介绍：
1、CCD自动拼图扫描追位后开始点锡膏，利用振镜作用进行一次性整板激光焊接。
2、焊料供给系统:4轴水平关节机械手+平台的结构,
自动点锡膏系统：配武藏喷射锡膏阀(选配)
自动贴装预制焊片系统：贴片机构原理(选配)
激光锡膏焊锡机应用领域：
1. 主要适用各种大功率、大热熔、透锡填空率100%器件、异型器件焊锡，微精密特殊零件、对飞溅残留有高要求的焊锡产品;
2. 通讯、军工、航天、汽车电子、医疗器械，手机等。
激光锡膏焊锡机产品优势：
1、 多轴联动，焊点一致性好，对不同焊点，不同高度焊点实现一次加工;
2、 PC控制，可视化操作。高清晰度CCD摄像，可选MARK+DXFGEBER图形或模板匹配方式，自动定位，满足高精密器件全自动或在线加工要求，减少人工干预;
3、 拥有核心技术的温度控制模型，并采用高精度红外温度探测器做实时温度反馈与控制;
4、 非接触式焊接，无机械应力损伤，升温速度快，热影响区小;
5、 激光，CCD，测温，指示光四点同轴，解决了行业内多光路重合难题并减少复杂调试;
6、 自主开发的恒温激光锡焊软件，实现不同参数调用与加工，方便客户使用;
7、 光学系统、运动单元、控制系统全模块化设计，提高了系统稳定性和维护性。
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